什么是应力呢？
这里的应力指的是薄膜的应力。
薄膜的应力是指当薄膜沉积在基板（例如Si/硅）上时，受到某些能量的刺激，薄膜与基板之间产生的作用力。这种薄膜应力通常分为Tensile Stress（拉伸应力） 和 Compressive stress（压应力）。
当有能量刺激要拉伸薄膜的长度时，薄膜要向外伸张，此时薄膜受到的是拉伸应力， 因为力的作用是相互的，此时基板就相对的承受压应力，造成基板和薄膜会向内侧弯曲呈现下凹状态。
反之，当有能量刺激要缩短薄膜的长度时，薄膜受到的压应力，基板受到的是拉伸应力，造成基板和薄膜向外侧弯曲呈现外凸状态，如下图所示。
薄膜的残余应力是指在制造工艺中，产品受到工艺的各种因素影响产生了应力，而这些应力在工艺完成后仍然存在。即使这些因素消失了，产品仍然会受到一定程度的影响，这种产品内部的影响力，就是所谓的残余应力。
▌薄膜的残余应力
薄膜的残余应力和薄膜材料、基板材质、工艺制程等都有关系，造成薄膜的应力来源一般分为三类：外应力，热应力和本征应力。
1、外应力:薄膜受到外力的刺激而引起的应力。
2、热应力:在工艺制造过程中，薄膜和基板同时经历高温过程并在工艺结束后同时回到常温，此过程中，因为温差关系，薄膜与基板之间的热膨胀系数不同，所以会产生热应力。当基底的热膨胀系数大于薄膜时，产生张应力;反之，则产生压应力。
3、本征应力:由于薄膜与基板交界处的材料性质不同，以及薄膜生长过程中内部的微观结构体不同，而造成的内部应力称之为本征应力。本征应力与制备薄膜的工艺制程和制备方法有着很大的关系，且与基板材料紧密相关。
例如当薄膜与基板材料交界处的晶格之间出现错配，或者薄膜在生长时内部各种缺陷的运动等。所以它依赖于沉积条件、退火、注入的杂质等因素。
▌当应力过大时会对薄膜的质量产生影响，如，
1，应力过大会导致薄膜卷曲，起泡，破裂，脱落和褶皱等，同时衬底的翘曲会变大。
2，应力会改变半导体材料的电子迁移率，影响其电流的传输性能。如果缺陷过多的话，那么薄膜将很容易被电压给击穿掉。
3，应力过大会改变薄膜的折射率。
▌如何解决应力过大问题呢？
1，优化沉积工艺的制程方法。
2，选择热膨胀系数与基板相接近的材料。
3，优化退火处理的制程方法。
